適合汽車和工業應用的 Nexperia 整流器

始終迎合高度競爭市場不斷成長的需求

Nexperia 的功率二極體品項包含 100 餘種肖特基、快速回復型以及新型矽鍺 (SiGe) 整流器。這三個產品群能確保最適合您的電路使用,無論所需裝置著重於高效率、快速切換或熱特性非常穩定,都能找到對的產品。

Nexperia 的功率二極體一律採尺寸和熱特性高效的 CFP 封裝,已成為上乘功率二極體的產業新標準。封裝特別採用實心銅夾,具有熱阻降低、導熱至周圍環境的效果優化等功效,能作出小巧的 PCB 設計。AEC-Q101 合格,指定溫度高達 175°C。

Nexperia 的 SiGe 整流器兼具肖特基整流器的高效率以及快速回復二極體的熱穩定性。針對汽車、伺服器市場和通訊基礎設施所推出,這款符合 AEC-Q101 標準的整流器對高溫應用的益處格外之大。這些漏流極低的元件能擴大安全操作範圍,高達 175 °C 無熱失控;同時也提供可觀餘裕可將設計朝效率更高之目的優化。


主要功能和優點

  • VR 為 120 V、150 V、200 V;IF 為 1、2、3 A 
  • 低順向電壓,低 Qrr 
  • 漏電流極低,<1na
  • 熱穩定高達 175 °C Tj 
  • 快速且順暢的切換 
  • 低寄生電容和電感
  • 通過 AEC-Q101 認證 
  • 節省空間,採堅固的 CFP 封裝

Nexperia 的回復整流器有高功率密度,並能盡量降低逆向回復時間與損耗。適合汽車、工業和消費性市場的高效切換與電力轉換應用。


主要功能和優點

  • 200 V 超快切換零件,優化恢復時間 (trr) 為<30ns i>
  • 高速切換功能 
  • 低電壓降 (VF @ IF max ~ 1 V) 
  • 低漏電流,高溫時亦然 
  • AEC-Q101 認證零件 (175 °C TJ (max)) 

產品重點

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Nexperia 溝渠式肖特基整流器採 Clip-bonded FlatPower (CFP) 封裝,滿足高效率且節省空間設計的嚴格要求。結合低反向電流、低順向電壓與最低 Qrr,在高周圍溫度下達到最高效率。備有三種 CFP 封裝選項,具高度功率能力,真正能取代 SMA,以更小的佔地尺寸提供更好的熱效能。適合一系列的汽車、工業、消費性和運算應用 – 最適合 LED 照明、混合車輛的傳動系統和高溫應用。


主要功能和優點

  • VR max (V): 40-60 (100) 
  • IF max (A): 1-15 
  • 通過 AEC-Q101 認證 
  • 接面溫度高達 175 °C  
  • 高熱與電氣效能 
  • 極低順向電壓降且低漏流,達到最高效率 
  • 小、薄且輕的設計 
  • 結合低反向電流低順向電壓,在高周圍溫度下達到最高效率 
  • 最適合用於極性和反向驅動保護的阻隔和 OR-ing